联发科官宣新一代天玑芯片：12月23日发布天玑8400全大核处理器
新酷产品第一时间免费试玩，科官还有众多优质达人分享独到生活经验，宣新快来新浪众测，代天大核体验各领域最前沿、玑芯玑全最有趣、片月最好玩的布天产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！处理
近日，科官联发科（MediaTek）正式对外宣布，宣新将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核根据此前的玑芯玑全爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。
值得注意的是，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此前已有爆料显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，以及天玑8系平台。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，还在能效和功耗方面进行了优化，为智能手机行业树立了新的标杆。
本文地址：http://zhizhu.nba.rizhilian8.com/news/53a699881.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。